在不含氯化，——添加劑的主要成份是應力消除劑，應力消除劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內應力，隨著應力消除劑濃度的變化，可以使鍍層內應力由張應力改變為壓應力。常用的添加劑有：萘磺酸、對甲苯磺酰胺、糖精等。與沒有去應力劑的鎳鍍層相比，鍍液中加入去應力劑將會獲得均勻細致并具有半光亮的鍍層。通常去應力劑是按安培一小時來添加的（現通用組合專用添加劑包括防針孔劑等）。

陽極，目前所能見到的PCB常規鍍鎳均采用可溶性陽極 ，用鈦籃作為陽極內裝鎳角已相當普遍。其優點是其陽極面積可做得足夠大且不變化，陽極保養比較簡單  。鈦籃應裝入聚丙烯材料織成的陽極袋內防止陽極泥掉入鍍液中。并應定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前，應在沸騰的水中浸泡。